Mini LED封装设备

² 真空热压精度高:贴合部密封性好,工艺过程中可达到高真空度,设备采用伺服电机,压力均匀可调,高效节能,成品率高,偏差≤5%。

²  平台兼容性高:贴合平台兼容性高,支持不同尺寸的面板压合,使用多根加热管同时加热,温差≤2℃,支持多种加热模式,兼容多种工艺。

²  PLC自动化控制:PLC自动化控制,可编程,触控化面板,操作直观简单,集成数据存储功能,流程可追溯有记录。

²  高效流水线生产:设备搭配输送带,可配合前后端自动化工艺,实现高效流水线生产。

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